半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號(hào)：HC-TSDC

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-02-06

產(chǎn)品簡介：

半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

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半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，高壓TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動(dòng)。TSDC是一種研究電荷存儲(chǔ)特性的試驗(yàn)技術(shù)，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫。

產(chǎn)品優(yōu)勢

除去電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響

在高阻、弱信號(hào)測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(huì)引起測量誤差。同時(shí)電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對(duì)電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號(hào)的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料等器件的測試需求。

除去不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能

自動(dòng)平均值是檢測電流的變化，并自動(dòng)將其進(jìn)行平均化的功能，在查看測量結(jié)果的同時(shí)不需要改變設(shè)置。通過自動(dòng)排除充電電流的過渡響應(yīng)時(shí)或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大。電流輸入端口采用大口徑三軸連接器。

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~300°C

控溫精度：±0.25°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

測試頻率：電壓上限：±10kV

加熱方式：空氣加熱

降溫方式：液氮

樣品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

電極材料：黃銅

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷/peek

低溫制冷：液氮

測試功能：TSDC

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232