半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統

產品型號：HC-TSDC

廠商性質：生產廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-02-06

產品簡介：

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術工程師

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統由華測儀器生產，用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。TSDC是一種研究電荷存儲特性的試驗技術，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫。

產品參數

溫度范圍：-100~300°C

控溫精度：±0.25°C

升溫斜率：10℃/min（可設定）

測試頻率：電壓上限：±10kV

加熱方式：空氣加熱

降溫方式：液氮

樣品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

電極材料：黃銅

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷/peek

低溫制冷：液氮

測試功能：TSDC

數據傳輸：RS-232

支持的硬件

1.多核高性能處理器

2.集成打印接口，可擴充8個USB接口

3.支持16g內存，250g固態硬盤

其他測試功能

熱釋電測試

漏電流測試

用戶定義激勵波形

應用領域

材料研發與性能評估：介電材料研究、絕緣材料評估、半導體材料分析；

電子元器件與封裝技術：元器件可靠性測試、封裝材料選擇、封裝工藝優化；

電力與能源領域：電力設備絕緣監測、儲能材料研究；

其他領域：生物分子材料研究、環境監測與保護；

在材料研發、電子元器件與封裝技術、電力與能源領域以及其他多個領域都具有普遍的應用前景；隨著技術的不斷發展，TSDC測試系統將在更多領域發揮重要作用。